Der Schwerpunkt dieser Arbeit konzentrierte sich auf drei Aufgaben:

- Mikroelektronische Fertigungsprozesse zu benutzen, um eine flexible und ultraleichte Cuffelektrode zu präparieren,
- Elektroden zu realisieren, die trotz miniaturisierter Geometrie in
der Lage sind, hohe Ladungen an der Phasengrenze Festkörper-Elektrolyt reversibel zu übertragen,
- Die verwendeten Materialien auf Bioverträglichkeit zu untersuchen.

Aus den Vorgaben hat sich Polyimid auf Grund seiner elektrochemischen und mechanischen Eigenschaften als Substratmaterial herauskristallisiert. Metalle wie Titan und Platin wurden im Dünnschichtverfahren mittels Elektronenstrahlverdampfen als Elektrodenträger darauf strukturiert.
Silikon wurde aufgrund der Biokompatibilität und des langjährigen Einsatzes in der Medizintechnik zur Verkapselung des Kontaktsystems eingesetzt.
Alle Materialien wurden in die mikroelektronischen Fertigungsprozesse integriert und in vitro Versuchen in ihrer Eignung als biokompatible Implantatmaterialien bestätigt.

Mit dem Einsatz der ausgewählten Materialien und den in der
Mikroelektronik üblichen Fertigungsverfahren, wie hotolithographie,
Elektronenstrahlverdampfen und dem Lift-Off Prozess ist es gelungen, eine Cuffelektrode zu präparieren, die auf Grund der Wanddicke von unter 40 µm sehr flexibel ist und ein ultraleichtes Gewicht von 5 mg aufweist. Diese Eigenschaften minimieren eine Penetration des Nerven und ermöglichen -durch die Anordnung der miniaturisierten aktiven Kontakte um den Nervdurchmesser- eine selektive Anregung. Die Entwicklung der Cuffelektrode ist soweit vorangetrieben worden, dass einer Implantation in einem in vivo Versuch nichts mehr im Wege steht.