Häufig treten auch nach erfolgten Sanierungs- oder Modernisierungsmaßnahmen Schimmelpilzbildungen auf, die nicht aus einem falschen Nutzerverhalten resultieren, sondern aus einem unzureichenden baulichen Wärmeschutz. Zur Eindämmung derartiger Bauschäden sollte ein entsprechendes Planungsinstrument, ein Wärmebrückenkatalog für Sanierungs- und Modernisierungsaufgaben erstellt werden. Im Rahmen der Bearbeitung wurden die im Gebäudebestand am häufigsten vorkommenden Wand- und Deckenkonstruktionen ermittelt und die für die Wärmebrückenberechnung notwendigen Materialkenngrößen festgelegt. Der Abschlussbericht enthält neben einem allgemeinen Teil zur Wärmebrücken- und Schimmelpilzproblematik ca. 80 Anschlussdetails mit Konstruktionszeichnung, Darstellung der Randbedingungen und Parameter, sowie Tabellen für Wärmebrückenverlustkoeffizienten (V-Wert) und den minimalen Temperaturfaktor (f-Wert). Die Ergebnisse des Forschungsvorhabens werden auf der nächsten Ausgabe der Wärmebrücken CD-ROM in Form von Datensätzen veröffentlicht. Die CD-ROM wird u.a. durch den Fraunhofer IRB-Verlag, Stuttgart, vertrieben.